Microsoft, yapay zekâ çipleri için TSMC ile görüşüyor

Microsoft’un kendi geliştirdiği yapay zekâ çiplerine yönelik çalışmalarını hızlandırdığı ve üretim için TSMC ile görüşmeler yürüttüğü bildirildi. The Information’a göre şirket, yeni nesil Maia 300 yapay zekâ çipini eylül ayında tanıtmayı planlıyor.

Haberde, Microsoft’un başlangıçta yavaş ilerleyen şirket içi yapay zekâ çipi programında ivme kazandığı belirtildi.

Üretim önemli ölçüde artırılacak

Microsoft’un Maia serisi yapay zekâ çiplerinin üretimini önemli ölçüde artırmayı planladığı kaydedildi. Şirketin bu kapsamda dünyanın önde gelen yarı iletken üreticilerinden TSMC ile üretim konusunda görüşmeler yaptığı aktarıldı.

Microsoft’un kendi çiplerini geliştirme hamlesi, yapay zekâ altyapısına yönelik artan işlem gücü ihtiyacını karşılamanın yanı sıra dış tedarikçilere bağımlılığı azaltma stratejisinin bir parçası olarak değerlendiriliyor.